核心提示：摘要：弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性，孔洞是影响导电率的重要因素． 本文采用高速压制成形技术，对Al2O3质量分数为0. 9%的弥散强化铜粉压制成形，研究了压制速度对生坯的影响． 当压制速度为9. 4 m·s － 1 时得到密度为8. 46 g·cm－ 3 的生坯． 研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响． 当生坯密度相同时，烧结温度越高，所得试样的导电率也越高． 断口与金相分析表明: 烧结温度为950℃时，烧结不充分，颗粒边界以及孔洞多而明显，孔洞形状不规则; 烧结温度为