PCB是集成电子元器件、实现控制功能的载体，俗称“电子产品之母”。PCB是各国科技竞争的焦点，属于国家战略性技术领域，下游应用涵盖5G、汽车电子、消费电子、工控设备、医疗电子、航空航天及军工产品等重要领域，是《中国制造2025》的核心内容。近年来，我国大力发展PCB产业，目前已成为全球最大的PCB生产地区，产品逐步由中低端向高端方向迭代升级。

沉淀硬化不锈钢SUS630广泛应用于印刷电路板的热层压环节，是电子电路行业生产不可或缺的关键基础材料之一，其质量水平对电子产品的安全性和稳定性有着最直接的影响，生产技术和采购渠道多年被外国所掌握。随着5G、物联网、智慧医疗、自动驾驶、可穿戴设备等高科技产业的兴起，电子电路行业对SUS630材料的需求大幅增长，“卡脖子”问题日益凸显。太钢产销研团队联合相关生产企业共同研发该产品，精准围绕用户需求进行独特化设计，严格执行全流程精细化质量管控。目前，太钢该类产品的线膨胀系数、平整度、同板差、表面质量、表面粗糙度均满足用户严苛要求，成功从实验室走向市场，实现批量稳定供货。

未来，太钢将继续发扬工匠精神，勇当创新发展的排头兵，以开发国家“卡脖子”关键基础材料为己任，不忘“产业报国”初心，在核心材料的研发制造上不断展现太钢硬核力量。