据了解，沉淀硬化不锈钢SUS630材料广泛应用于印刷电路板的热层压环节，是电子电路行业生产不可或缺的关键基础材料之一，其质量水平对电子产品的安全性和稳定性有着最直接的影响，生产技术和采购渠道多年来被外国所掌握。随着5G、物联网、智慧医疗、自动驾驶、可穿戴设备等高科技产业的兴起，电子电路行业对SUS630材料的需求大幅增长，“卡脖子”问题日益凸显。为此，太钢产销研团队联合相关生产企业共同研发该产品，精准围绕用户需求进行独特化设计，严格执行全流程精细化质量管控。

目前，该产品的线膨胀系数、平整度、同板差、表面质量、表面粗糙度均满足用户要求，成功从实验室走向市场，实现批量稳定供货。