半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。随着人工智能技术的发展，半导体芯片作为智能时代的核心“大脑”，对引线框架的需求呈明显爆发式增长。

目前，0.1-0.4mm的“芯片钢”4J42K镍基精密合金带钢，具有良好的磁、电、加工及焊接性能，是引线框架的优良材料。然而，目前进口材料存在供应不足、供货周期长、价格高等问题，国产材料在性能稳定性、表面质量及供货能力等方面均难以满足用户需求，严重制约了我国电子信息行业的发展。

深入市场调研后，太钢技术中心联合炼钢一厂、热连轧厂、不锈冷轧厂、精密带钢公司等单位迅速成立研究团队，从合金纯净度、热膨胀系数、表面质量控制等方面开展联合攻关。同时逐项分解用户需求、研究设计工艺流程、制定工序要点、明确重点保质措施、合理安排轧制周期，统一安排、统一部署，保证每一个工艺生产环节、关键控制点都责任到人。

经过多轮次全流程试制、精细生产组织以及针对客户10多条核心技术参数要求的工艺改进，于2023年底开发出4J42K精带。太钢技术人员大胆工艺创新，结合太钢装备特点，成功开发出依托不锈钢产线生产镍基精密合金的先进工艺，克服了国内同类产品装炉量小、产品质量稳定性差的不足，具备了高质量大规模生产能力。

未来，太钢将瞄准镍基精密合金带钢国内市场占有率第一的目标，持续提高4J42K产品质量，发力高端应用领域，满足高端蚀刻工艺引线框架用户需求，打造新的太钢拳头产品，为中国“智造”贡献太钢力量。